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高级芯片PC工程师上海社招全职数字技术 - 芯片研发本科及以上1-3 年职位描述1. 产销协同管理
参与公司产销协同会议,对接销售、生产、设备、财务等部门,输出物料供应能力、库存水平、供应风险与约束条件,支撑需求评审、交期承诺、预算编制与资源规划。
2. 主生产计划(MPS)与物料供应计划
深度理解Fab MPS主生产计划、投片计划、产出计划与排产约束逻辑,基于MPS开展全品类物料供应计划和风险分析,管理长交期物料匹配与瓶颈物料管控。
3. 物料需求计划(MRP)与预测管理
基于S&OP输出的需求与产能规划,结合生产投片计划、设备维保计划、工艺消耗数据,开展原材料、备件、耗材需求预测与计划编制。建立物料消耗模型、安全库存模型、补货模型,提升计划准确率。
4. 补货计划与采购交付协同
制定并执行原材料、设备备件等物资的补货计划、采购申请与交付跟催,对接采购、物流、仓储,保障物料及时交付与产线齐套。
5. 生产排程与工单管理
结合产品需求、产能及库存,制定芯片各型号排产计划,安排原材料下单及各工序工单,明确生产要求与交付节点。
6. 供应保障与异常处理
负责产线缺料、紧急需求、设备抢修备件、插单生产等物料保障,快速处理供应商延迟、物流中断、质量异常等供应风险,杜绝因物料问题导致产线停线。
7. 库存管控与优化
监控全品类物料库存健康度,推动呆滞、过期、过剩物料处理,持续优化库存周转率,降低资金占用,输出库存改善方案并落地。
8. 系统与流程优化
维护ERP、WMS、APS、MES等系统中计划参数、物料主数据与库存数据,优化计划流程、补货逻辑与预警规则,提升计划自动化与数字化水平。
9. 数据统计与分析
负责生产计划相关数据的统计、分析与归档,编制生产进度报表、交付达成率报表、成本分析报表等,为管理层决策提供数据支撑。
职位要求1. 学历与专业
本科及以上学历,工业工程、供应链管理、物流工程、微电子、材料、自动化、电子信息等相关专业。
2. 工作经验
3~5年半导体Fab计划、OSAT管理、产能规划、生产运营经验
3. 专业知识
· 熟悉半导体Fab生产流程、设备结构及物料管理模式
· 精通MPS主生产计划逻辑、投片排产、齐套管理原理
· 精通MRP物料需求计划、安全库存、补货策略、长交期物料管理
· 熟悉芯片从晶圆制造到封装测试的全流程
4. 技能要求
· 熟练使用Office高阶功能(数据透视表、复杂函数等)
· 熟悉ERP(SAP、金蝶、用友等)、MES、WMS等系统操作
· 具备SQL、数据分析能力者优先
· 具备APS系统应用经验者优先
5. 综合能力
· 具备较强的数据敏感度与逻辑分析能力
· 优秀的跨部门沟通协调与问题解决能力
· 结果导向,严谨细致,责任心强
· 具备一定的英语阅读和书写能力
投递
