惠州Full TimeSeniorPosted Today
高级BSP软件开发工程师惠州全职软件类职位描述1.SoC深度架构分析与选型赋能:
（1）深度评估主流智驾芯片(如Orin,Thor,Journey6,SA8650等)的内部架构(NoC总线、存储子系统、异构单元),从底层逻辑评估芯片真实性能上限
（2）参与下一代域控制器产品芯片选型工作，基于软件研发视角输出硬件规格需求，规避硬件架构设计缺陷，保障软硬件适配性与后续开发落地性
2.底层技术攻关与"黑盒"解构:
（1）针对芯片原厂BSP封闭导致的痛点(如DDR参数调优、PCIe带宽分配、Cache一致性问题),利用芯片开发经验进行逆向分析或底层调测,指导团队实现自主优化
（2）解决复杂的系统级死机、内存泄漏及实时性瓶颈问题,具备直接与芯片原厂研发对标、甚至纠正原厂错误的能力
3.高性能软硬协同框架设计:职位要求教育与背景：电子工程、微电子、计算机相关专业硕士及以上学历；10年以上相关工作经验。
芯片实战经验（硬指标）：
（1）曾在知名芯片设计公司担任SoC架构师、芯片验证工程师或底层驱动开发专家
（2）参与过至少一颗大规模SoC从定义、仿真到汇编调试的全生命周期投递