合肥Full TimeSeniorPosted Today
功率模块封装开发工程师合肥社招全职数字技术硕士及以上7-10 年职位描述 1. 负责新产品工艺路线/物料选择和验证方案的制定；
2. 负责功率模块先进封装工艺技术研发和工艺质量检测的制定与评价；
3. 负责新工艺所涉及到的标准设备选型/非标设备定制,完成技术规格书；
4. 负责对应设备安装、调试和验收，形成封装工艺的设计规范，协助模块设计与开发。
5. 负责新产品工装夹具设计，主导夹具验收
6. 完成新产品/新材料工艺调试及问题解决，完成量产前相关文件准备（WI,PFMEA, Control plan , PC report）及人员培训职位要求 1. 全日制本科以上学历
2. 通贴片/压力烧结 / 甲酸真空回流焊接工艺/超声焊接（wire bonding, 超声端子焊接，超声扭力焊接）一种或者几种工艺，能独立解决工序相关不良，熟悉Datacon/Pink/Boschman or AMX/ KNS 等设备更佳
3. 有新产品从0-1工艺开发经验优先，3-5年功率半导体行业经验(APM/ASPM/SSC/DSC等产品)
4. 具有较强的工程思维和数据分析能力，熟悉Minitab / JMP软件
5. 熟悉APQP / PPAP, FMEA, DOE, MSA, SPC等。投递